AMD, AI 칩 공급망에 수백억 달러 투자 추진… HBM4 부족 대응

미국 반도체 기업 AMD가 인공지능(AI) 칩 생태계 확장을 위해 아시아 지역 공급망에 수백억 달러 규모의 투자를 추진하고 있다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 주요 파트너사들에 AI 칩 생산 능력 확대를 적극적으로 요구하고 나섰다. 서울경제 보도에 따르면, 리사 수 CEO는 최근 한국을 방문한 자리에서 삼성전자와 SK하이닉스를 핵심 공급사로 지목하며 현재 메모리 시장 환경이 매우 빠듯하다고 진단했다. AMD는 협력사들과 3년에서 5년 앞서 공급 계획을 조율하고 있으며, 메모리 제조사들에게 가능한 한 빠르게 생산 능력을 늘려줄 것을 독려하고 있다. 이번 행보는 AMD가 올해 초 대만에 이미 100억 달러 이상을 투자한 데 이어 나오는 조치다. AMD는 2027년에 AI 칩 공급량을 대폭 늘리기 위한 준비 작업을 진행하고 있다. 차세대 인스팅트 MI455X 가속기와 헬리오스 랙스케일 시스템은 AI 프로세서에 대규모 데이터를 공급하도록 설계된 최신 고대역폭 메모리인 HBM4에 크게 의존하고 있다. 삼성전자는 지난 3월 MI455X용 HBM4 공급 계약을 체결했으며, AMD는 SK하이닉스와도 협력을 더욱 심화하고 있다. 리사 수 CEO는 회사가 이미 차세대 시스템을 선적하고 있으며, AI 데이터센터 수요가 급증함에 따라 두 공급사 모두 생산량을 늘려주기를 원한다고 밝혔다. 이는 AMD의 AI 칩 확장이 더 이상 그래픽처리장치(GPU) 자체에 대한 수요에만 국한되지 않음을 보여준다. 회사는 주문을 실제 구축된 시스템으로 전환하기 위해 충분한 메모리, 첨단 웨이퍼, 패키징 및 서버 부품을 확보해야 하는 과제를 안고 있다. 리사 수 CEO는 AMD가 올해 생산 능력을 확충했음에도 불구하고 수요가 여전히 가용 공급량을 초과하고 있다고 설명했다. 이에 따라 AMD는 2027년 생산량을 대폭 늘릴 계획이며, TSMC와 추가 웨이퍼 생산 능력을 논의하는 동시에 대안적인 첨단 패키징 기술을 모색하고 있다. AMD의 이전 대만 투자 100억 달러는 패키징과 반도체 인프라를 겨냥하고 있으나, 리사 수 CEO는 더 넓은 공급망 전반에 걸친 지출이 궁극적으로 수백억 달러에 이를 수 있음을 시사했다. 이러한 공급망 확대는 AMD의 데이터센터 사업 부문의 엄청난 성장에 뒤이어 추진되고 있다. 2분기 매출이 전년 동기 대비 두 배 이상 급증하면서 회사의 시가총액은 1조 달러를 넘어섰다. 그 결과 투자자들은 AMD를 단순한 엔비디아의 GPU 도전자가 아니라 보다 광범위한 AI 인프라 플랫폼으로 평가하기 시작했다. 나아가 AMD는 HBM을 넘어 삼성전자와의 협력을 더 깊이 다각화하는 방안도 검토하고 있다. 리사 수 CEO는 삼성이 제공하는 파운드리 서비스에 대한 탐색을 계속하고 있으며, 이를 통해 TSMC와 더불어 또 다른 제조 파트너십을 확보할 가능성이 있음을 확인했다. AI 수요가 반도체 생태계의 생산 능력을 지속해서 압박하는 상황에서 이러한 공급 다변화는 AMD에 점차 더 큰 가치를 지니게 될 전망이다. 현재 서버 CPU 전망 역시 GPU와 CPU 양쪽 모두에서의 성장을 가리키고 있어 AMD 앞에는 거대한 기회가 열려 있다.