AI 반도체 사이클 속 대만과 한국의 밸류에이션 및 병목 현상 경쟁

대만 증시는 인공지능 수요가 메모리 사이클에서 로직, 패키징, 고대역폭 메모리 시장의 지속적인 병목 현상으로 이동함에 따라 프리미엄을 얻고 있다. 올해 가을 아시아 증시에서 가장 시사하는 바가 큰 지표는 밸류에이션 비율로, 타이완 증권거래소 시가총액 가중주가지수는 1년 선행 순이익의 약 18배에 거래되는 반면 한국 코스피는 약 5.5배에 거래되고 있다. 양국 모두 인공지능 하드웨어 붐의 수혜를 받고 있으나 두 시장 간의 격차는 어떤 반도체 희소성이 더 오래 지속될지에 대한 시장의 평가를 반영한다. 한국의 9월 수출은 전년 동기 대비 83.5퍼센트 증가한 1,209억 4,000만 달러를 기록하며 월간 기준 처음으로 120억 달러를 넘어섰고, 반도체는 603억 달러로 이 중 메모리가 540억 7,000만 달러를 차지했다. 삼성전자는 3분기 영업이익을 107조 4,000억 원으로 추정해 전년 동기 대비 약 9배 증가했다고 밝혔으나, 7~9월 분기 동안 코스피는 19.3퍼센트 하락한 반면 TAIEX는 3.9퍼센트 상승했다. 투자자들은 대만의 이익이 물량에서 오는 반면 한국의 이익은 단기적으로 가격에서 비롯된다고 분석하며, 메모리 가격 상승세가 둔화되거나 정상화될 때 이익의 지속 가능성에 의문을 제기하고 있다. 대만의 경우 TSMC가 지수에서 큰 비중을 차지하고 있으나 TSMC 외의 나머지 종목들도 상대적으로 높은 상승률을 보였으며, 한국은 삼성전자와 SK하이닉스 두 기업이 지수 상승분의 대부분을 차지하는 집중도 높은 구조를 보이고 있다. 2분기 실적에서 삼성전자와 SK하이닉스의 합산 영업이익은 약 1,000억 달러로 TSMC의 243억 달러를 크게 웃돌았음에도 불구하고, 시장은 메모리 가격 상승세가 향후 중국의 경쟁 심화 등으로 2028년경 정상화될 가능성을 염두에 두고 있다. 한편 인공지능 가속기는 단일 칩이 아니라 3나노 또는 2나노 공정의 로직 다이, 고대역폭 메모리, 실리콘 인터포저가 결합된 시스템이며, TSMC의 CoWoS 패키징 등 복잡한 공정과 긴 검증 주기가 공급 병목과 가격 결정력을 형성하고 있다.