글로벌 및 중국 AI 반도체 시장 전망: TSMC와 미디어텍 선두 유지 속 CoWoS·메모리·CPO 수혜 기대
최근 보고서에 따르면 강력한 인공지능(AI) 반도체 수요에 힘입어 대만 반도체(TSMC)와 미디어텍이 주요 유망 종목으로 꼽혔습니다. TSMC는 2027년 첨단 공정 웨이퍼 가격을 5~10% 인상할 것으로 예상되며, 글로벌 CoWoS 수요는 2027년까지 대폭 확대될 전망입니다. 또한 창신메모리(CXMT) 등 중국 공급망 역시 성숙 공정과 HBM 부문에서 점유율을 넓혀갈 것으로 기대됩니다.
시장 영향AI 반도체 수요의 지속적인 성장과 함께 주요 파운드리 및 반도체 공급망 업체의 실적 및 생산능력 확대 전망이 확인되었습니다.
글로벌 및 중국 AI 반도체 산업에 대한 최신 분석 보고서에 따르면, 칩 인플레이션과 비AI 반도체 대체 효과 등의 도전 요인에도 불구하고 GPU와 ASIC을 중심으로 한 AI 반도체 수요는 여전히 견조한 흐름을 보이고 있습니다. 핵심 파운드리 업체인 TSMC는 2026년 3분기 매출 가이던스로 446억~458억 달러, 총이익률 65%~67%를 기록할 것으로 예상되며, 2027년에는 첨단 노드 웨이퍼 가격을 5%에서 10% 사이로 인상해 수익성을 방어할 전망입니다. 특히 2nm 공정에 대한 수요가 강력하며, AI 반도체가 전체 매출에서 차지하는 비중은 2024년 저점에서 2029년까지 60% 이상으로 확대될 것으로 보입니다. CoWoS 패키징 용량 역시 대폭 확충되어, 글로벌 총 CoWoS 수요는 2027년 250만 9000개 웨이퍼에 달해 전년 대비 약 80% 급증할 것으로 예측됩니다. 이 가운데 엔비디아가 약 49%, 브로드컴이 19%, AMD가 14%의 비중을 차지할 것으로 보이며, 엔비디아의 CoWoS 웨이퍼 수요는 2026년 78만 장에서 2027년 122만 2000장으로 늘어날 전망입니다. 미디어텍의 경우 구글 TPU 등 ASIC 주문에 힘입어 TPU 관련 매출이 2027년 135억 달러, 2028년 48억 달러를 거쳐 2029년에는 700억 달러 규모에 이를 것으로 예상됩니다. 중국 본토 시장에서는 SMIC가 AI GPU 생산 능력을 강화하고 있으며, 창신메모리(CXMT)는 DRAM과 HBM 부문에서 빠르게 확장하여 2028년까지 글로벌 DRAM 용량의 15%(월 약 50만 장)를 차지할 것으로 관측됩니다. 패키징 및 테스트 부문에서는 ASE와 JCET 등이 2.5D 패키징 기술력을 바탕으로 AI GPU 패키징 시장 점유율을 확대할 것으로 보입니다. 한편 전력 소비와 데이터 전송 병목 현상을 해결하기 위한 핵심 기술로 부상한 CPO(Co-Packaged Optics) 시장도 점차 확대될 것으로 보이며, 관련 기업들은 수혜와 경쟁 압력을 동시에 마주할 것으로 예상됩니다.