인텔의 18A 공정 양산 시작, TSMC 독주에 도전장

인텔의 새로운 18A 공정이 본격적인 Serienproduktion(시리엔프로둑치온·양산)에 돌입하며 리본펫(RibbonFET)과 파워비아(PowerVia), 그리고 미국 내 생산 역량을 바탕으로 TSMC의 시장 지배력에 도전하고 있습니다. 약 55%에서 60% 수준의 수율과 TSMC 대비 약 25% 낮은 가격대를 무기로 내세운 인텔은 특히 미국 고객사들을 위한 매력적인 두 번째 공급원으로 포지셔닝하고 있습니다. 첫 번째 18A 제품군은 자체 개발한 팬서 레이크(Panther Lake) 프로세서를 포함하고 있습니다. 리본펫은 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터 디자인으로 전류 제어를 개선하고 크기를 줄였으며, 파워비아는 전력 공급 라인을 웨이퍼 뒷면으로 배치해 신호와 전력 간 간섭을 줄여 성능과 에너지 효율을 높입니다. 인텔은 두 기술을 동시에 도입하여 공정 리더십을 회복하고자 합니다. 가격 경쟁력 외에도 마이크로소프트, 아마존 및 미 국방 관련 프로젝트들이 이미 18A 파트너십을 체결하는 등 미국 정부의 반도체 공급망 자국화 정책이 인텔 파운드리에 기회로 작용하고 있습니다. 그러나 외부 고객사들이 다양한 칩 아키텍처와 서드파티 툴에 적응해야 하는 과제도 존재합니다. 브로드컴이 테스트 후 특정 공정 및 디자인 툴에 대해 유보적인 입장을 보였다는 시장 소문이 있듯이, 18A가 대규모 하이엔드 외부 주문을 소화하기 위해서는 PDK 성숙도와 IP 생태계, 안정적인 제품 공급 능력을 더욱 증명해야 합니다. 또한 지속적인 대규모 설비투자 속에서 파운드리 사업부가 여전히 적자를 기록하고 있으며, 낮은 가격 정책이 브루토 마진(총마진)을 압박할 수 있다는 재정적 부담도 있습니다. TSMC는 오랜 기간 축적된 높은 수율의 제조 경험, 방대한 고객 기반, CoWoS 및 3DFabric 기반의 첨단 패키징 생태계라는 강력한 우위를 지니고 있어, 애플이나 엔비디아 같은 대형 고객사들이 단순히 가격 우위나 단기적 테스트만으로 핵심 칩 생산을 인텔로 완전히 전환하기는 어렵습니다. 따라서 18A는 단기적으로 TSMC를 대체하기보다 보완적인 두 번째 공급원 역할을 할 가능성이 높습니다. 한편, 인텔 18A의 진전은 오랜 수율 문제와 제한된 고객군을 겪어온 삼성전자의 시장 입지에 가장 직접적인 압박이 될 수 있습니다. 인텔의 궁극적인 성패는 18A를 넘어 향후 14A 공정 노드에서 외부 고객사들의 지속적인 주문과 수익성 확보를 증명할 수 있느냐에 달려 있습니다.